仕様

• シリーズ
  Textool™
• パッケージ
  Bulk
• 部品の状態
  Active
• タイプ
  SOIC
• ポジションまたはピンの数 (グリッド)
  16 (2 x 8)
• ピッチ - 嵌合
  -
• 接触仕上げ - 嵌合
  Gold
• コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合
  -
• 接点材質 - 嵌合
  Beryllium Copper
• 取付タイプ
  Through Hole
• 特徴
  Closed Frame
• 終了
  Solder
• ピッチ - ポスト
  -
• コンタクト仕上げ - ポスト
  Gold
• コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
  30.0µin (0.76µm)
• 接触材料 - ポスト
  Beryllium Copper
• ハウジング材質
  Polyethersulfone (PES), Glass Filled
• 動作温度
  -55°C ~ 150°C