08-3518-00

08-3518-00

メーカー

Aries Electronics, Inc.

製品カテゴリ

IC、トランジスタ用ソケット

説明

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

仕様

  • シリーズ
    518
  • パッケージ
    Bulk
  • 部品の状態
    Active
  • タイプ
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • ポジションまたはピンの数 (グリッド)
    8 (2 x 4)
  • ピッチ - 嵌合
    0.100" (2.54mm)
  • 接触仕上げ - 嵌合
    Gold
  • コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合
    10.0µin (0.25µm)
  • 接点材質 - 嵌合
    Beryllium Copper
  • 取付タイプ
    Surface Mount
  • 特徴
    Open Frame
  • 終了
    Solder
  • ピッチ - ポスト
    0.100" (2.54mm)
  • コンタクト仕上げ - ポスト
    Tin
  • コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
    200.0µin (5.08µm)
  • 接触材料 - ポスト
    Brass
  • ハウジング材質
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • 動作温度
    -

08-3518-00 引用を要求

在庫あり 17174
量:
本体価格(参考価格):
1.23000
目標価格:
合計:1.23000

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