20-823-90

20-823-90

メーカー

Aries Electronics, Inc.

製品カテゴリ

IC、トランジスタ用ソケット

説明

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

仕様

  • シリーズ
    Vertisockets™ 800
  • パッケージ
    Bulk
  • 部品の状態
    Active
  • タイプ
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • ポジションまたはピンの数 (グリッド)
    20 (2 x 10)
  • ピッチ - 嵌合
    0.100" (2.54mm)
  • 接触仕上げ - 嵌合
    Gold
  • コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合
    10.0µin (0.25µm)
  • 接点材質 - 嵌合
    Phosphor Bronze
  • 取付タイプ
    Through Hole, Right Angle, Horizontal
  • 特徴
    Closed Frame
  • 終了
    Solder
  • ピッチ - ポスト
    0.100" (2.54mm)
  • コンタクト仕上げ - ポスト
    Gold
  • コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
    10.0µin (0.25µm)
  • 接触材料 - ポスト
    Phosphor Bronze
  • ハウジング材質
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6
  • 動作温度
    -

20-823-90 引用を要求

在庫あり 5725
量:
本体価格(参考価格):
10.53000
目標価格:
合計:10.53000

データシート