RASW.031 1LB

RASW.031 1LB

メーカー

Chip Quik, Inc.

製品カテゴリ

半田

説明

SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN

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仕様

  • シリーズ
    -
  • パッケージ
    Bulk
  • 部品の状態
    Active
  • タイプ
    Wire Solder
  • 構成
    Sn63Pb37 (63/37)
  • 直径
    0.031" (0.79mm)
  • 融点
    361°F (183°C)
  • フラックスの種類
    Rosin Activated (RA)
  • ワイヤゲージ
    21 AWG, 20 SWG
  • プロセス
    Leaded
  • 形状
    Spool, 1 lb (454 g)
  • 貯蔵寿命
    -
  • 賞味期限の開始
    -
  • 保管/冷蔵温度
    -

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在庫あり 2806
量:
本体価格（参考価格）:
25.02000
目標価格:
合計:25.02000