仕様

• シリーズ
  SMD
• パッケージ
  Bulk
• 部品の状態
  Active
• タイプ
  Wire Solder
• 構成
  Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
• 直径
  0.008" (0.20mm)
• 融点
  423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
• フラックスの種類
  No-Clean, Water Soluble
• ワイヤゲージ
  32 AWG, 35 SWG
• プロセス
  Lead Free
• 形状
  Spool, 1.76 oz (50g)
• 貯蔵寿命
  -
• 賞味期限の開始
  -
• 保管/冷蔵温度
  -