TS391SNL10

TS391SNL10

メーカー

Chip Quik, Inc.

製品カテゴリ

半田

説明

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

仕様

  • シリーズ
    -
  • パッケージ
    Bulk
  • 部品の状態
    Active
  • タイプ
    Solder Paste
  • 構成
    Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • 直径
    -
  • 融点
    423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
  • フラックスの種類
    No-Clean
  • ワイヤゲージ
    -
  • プロセス
    Lead Free
  • 形状
    Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
  • 貯蔵寿命
    12 Months
  • 賞味期限の開始
    Date of Manufacture
  • 保管/冷蔵温度
    68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

TS391SNL10 引用を要求

在庫あり 2441
量:
本体価格(参考価格):
31.95000
目標価格:
合計:31.95000

データシート