仕様

• シリーズ
  C502
• パッケージ
  Spool
• 部品の状態
  Active
• タイプ
  Wire Solder
• 構成
  Sn63Pb37 (63/37)
• 直径
  0.032" (0.81mm)
• 融点
  361°F (183°C)
• フラックスの種類
  No-Clean
• ワイヤゲージ
  20 AWG, 21 SWG
• プロセス
  Leaded
• 形状
  Spool, 1 lb (454 g)
• 貯蔵寿命
  -
• 賞味期限の開始
  -
• 保管/冷蔵温度
  -