70-0605-0811

70-0605-0811

メーカー

Kester

製品カテゴリ

半田

説明

SOLDER PASTE NO CLEAN 600GM

仕様

  • シリーズ
    EM907
  • パッケージ
    Bulk
  • 部品の状態
    Active
  • タイプ
    Solder Paste
  • 構成
    Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • 直径
    -
  • 融点
    423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
  • フラックスの種類
    No-Clean
  • ワイヤゲージ
    -
  • プロセス
    Lead Free
  • 形状
    Cartridge, 21.16 oz (600g)
  • 貯蔵寿命
    4 Months
  • 賞味期限の開始
    Date of Manufacture
  • 保管/冷蔵温度
    32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)

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量:
本体価格(参考価格):
151.68000
目標価格:
合計:151.68000

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