70-2002-0510

70-2002-0510

メーカー

Kester

製品カテゴリ

半田

説明

SOLDERPASTE WATER SOLUABLE 500GM

仕様

  • シリーズ
    R560
  • パッケージ
    Jar
  • 部品の状態
    Active
  • タイプ
    Solder Paste
  • 構成
    Sn63Pb37 (63/37)
  • 直径
    -
  • 融点
    361°F (183°C)
  • フラックスの種類
    Water Soluble
  • ワイヤゲージ
    -
  • プロセス
    Leaded
  • 形状
    Jar, 17.64 oz (500g)
  • 貯蔵寿命
    6 Months
  • 賞味期限の開始
    Date of Manufacture
  • 保管/冷蔵温度
    32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)

70-2002-0510 引用を要求

在庫あり 1209
量:
本体価格(参考価格):
152.80000
目標価格:
合計:152.80000