仕様

• シリーズ
  NXG1
• パッケージ
  Bulk
• 部品の状態
  Active
• タイプ
  Solder Paste
• 構成
  Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
• 直径
  -
• 融点
  423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
• フラックスの種類
  No-Clean
• ワイヤゲージ
  -
• プロセス
  Lead Free
• 形状
  Jar, 17.64 oz (500g)
• 貯蔵寿命
  8 Months
• 賞味期限の開始
  Date of Manufacture
• 保管/冷蔵温度
  32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)