仕様

• シリーズ
  XP
• パッケージ
  Tray
• 部品の状態
  Obsolete
• 研究室/クラブの数
  -
• 論理要素/セルの数
  20000
• 合計ラムビット数
  405504
• I/O数
  188
• ゲート数
  -
• 電圧 - 供給
  1.71V ~ 3.465V
• 取付タイプ
  Surface Mount
• 動作温度
  0°C ~ 85°C (TJ)
• パッケージ/ケース
  256-BGA
• サプライヤーデバイスパッケージ
  256-FPBGA (17x17)