仕様

• シリーズ
  -
• パッケージ
  Box
• 部品の状態
  Active
• プロトボードの種類
  SMD to DIP
• パッケージが受け入れられました
  MSOP
• ポジションの数
  8
• ピッチ
  0.026" (0.65mm)
• 板厚
  -
• 材料
  -
• サイズ/寸法
  0.450" L x 0.450" W (11.43mm x 11.43mm)