仕様

• シリーズ
  -
• パッケージ
  Bulk
• 部品の状態
  Active
• プロトボードの種類
  SMD to DIP
• パッケージが受け入れられました
  QSOP
• ポジションの数
  20
• ピッチ
  0.025" (0.64mm)
• 板厚
  -
• 材料
  -
• サイズ/寸法
  1.050" L x 0.450" W (26.67mm x 11.43mm)