仕様

• シリーズ
  -
• パッケージ
  Bulk
• 部品の状態
  Active
• プロトボードの種類
  SMD to DIP
• パッケージが受け入れられました
  SOIC
• ポジションの数
  32
• ピッチ
  0.050" (1.27mm)
• 板厚
  0.031" (0.79mm) 1/32"
• 材料
  -
• サイズ/寸法
  1.650" L x 0.750" W (41.91mm x 19.05mm)