仕様

• シリーズ
  -
• パッケージ
  Box
• 部品の状態
  Active
• プロトボードの種類
  SMD to DIP
• パッケージが受け入れられました
  SOIC
• ポジションの数
  6
• ピッチ
  0.037" (0.95mm)
• 板厚
  -
• 材料
  -
• サイズ/寸法
  0.450" L x 0.350" W (11.43mm x 8.89mm)