BU060Z-178-HT

BU060Z-178-HT

メーカー

On-Shore Technology, Inc.

製品カテゴリ

IC、トランジスタ用ソケット

説明

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

仕様

  • シリーズ
    BU-178HT
  • パッケージ
    Tube
  • 部品の状態
    Active
  • タイプ
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • ポジションまたはピンの数 (グリッド)
    6 (2 x 3)
  • ピッチ - 嵌合
    0.100" (2.54mm)
  • 接触仕上げ - 嵌合
    Gold
  • コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合
    78.7µin (2.00µm)
  • 接点材質 - 嵌合
    Beryllium Copper
  • 取付タイプ
    Surface Mount
  • 特徴
    Open Frame
  • 終了
    Solder
  • ピッチ - ポスト
    0.100" (2.54mm)
  • コンタクト仕上げ - ポスト
    Copper
  • コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
    Flash
  • 接触材料 - ポスト
    Brass
  • ハウジング材質
    Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
  • 動作温度
    -55°C ~ 125°C

BU060Z-178-HT 引用を要求

在庫あり 18772
量:
本体価格(参考価格):
1.12000
目標価格:
合計:1.12000

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