仕様

• シリーズ
  BU-178HT
• パッケージ
  Tube
• 部品の状態
  Active
• タイプ
  DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
• ポジションまたはピンの数 (グリッド)
  40 (2 x 20)
• ピッチ - 嵌合
  0.100" (2.54mm)
• 接触仕上げ - 嵌合
  Gold
• コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合
  78.7µin (2.00µm)
• 接点材質 - 嵌合
  Beryllium Copper
• 取付タイプ
  Surface Mount
• 特徴
  Open Frame
• 終了
  Solder
• ピッチ - ポスト
  0.100" (2.54mm)
• コンタクト仕上げ - ポスト
  Copper
• コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
  Flash
• 接触材料 - ポスト
  Brass
• ハウジング材質
  Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
• 動作温度
  -55°C ~ 125°C