27297
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仕様
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シリーズBASIC Stamp®
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パッケージBulk
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部品の状態Obsolete
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構成-
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使用IC/部品-
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相互接続システム-
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推奨されるプログラミング環境-
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付属の MCU/MPU ボード-
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コンテンツ-
