19-26-5560-0500

19-26-5560-0500

メーカー

Parker Chomerics

製品カテゴリ

rfi および emi - シールドおよび吸収材料

説明

RF EMI LIQUID FIP THERM CURE

仕様

  • シリーズ
    CHOFORM® 5560
  • パッケージ
    Bulk
  • 部品の状態
    Active
  • タイプ
    Liquid
  • -
  • 長さ
    -
  • -
  • 厚さ - 全体
    -
  • 動作温度
    150°C
  • 接着剤
    Self-Adhesive
  • 材料
    Silicone Elastomer

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