仕様

• シリーズ
  115
• パッケージ
  Bulk
• 部品の状態
  Active
• タイプ
  DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
• ポジションまたはピンの数 (グリッド)
  20 (2 x 10)
• ピッチ - 嵌合
  0.100" (2.54mm)
• 接触仕上げ - 嵌合
  Gold
• コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合
  29.5µin (0.75µm)
• 接点材質 - 嵌合
  Beryllium Copper
• 取付タイプ
  Through Hole
• 特徴
  Open Frame
• 終了
  Solder
• ピッチ - ポスト
  0.100" (2.54mm)
• コンタクト仕上げ - ポスト
  Tin
• コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
  -
• 接触材料 - ポスト
  Brass
• ハウジング材質
  Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
• 動作温度
  -55°C ~ 125°C