仕様

  • シリーズ
    *
  • パッケージ
    Tube
  • 部品の状態
    Obsolete
  • スイッチ回路
    -
  • マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路
    -
  • 回路数
    -
  • オン抵抗 (最大)
    -
  • チャンネル間マッチング (δron)
    -
  • 電圧 - 電源、単一 (v+)
    -
  • 電圧 - 電源、デュアル (v±)
    -
  • スイッチ時間 (ton、toff) (最大)
    -
  • -3db帯域幅
    -
  • 電荷注入
    -
  • チャネル容量 (cs(off)、cd(off))
    -
  • 電流 - 漏れ (is(off)) (最大)
    -
  • クロストーク
    -
  • 動作温度
    -
  • 取付タイプ
    Surface Mount
  • パッケージ/ケース
    20-WFQFN Exposed Pad, CSP
  • サプライヤーデバイスパッケージ
    20-LFCSP-WQ (4x4)

ADG759BCP 引用を要求

在庫あり 13611
量:
本体価格(参考価格):
2.36000
目標価格:
合計:2.36000