仕様

• シリーズ
  HOTlink II™
• パッケージ
  Tray
• 部品の状態
  Obsolete
• 関数
  -
• インターフェース
  -
• 回路数
  4
• 電圧 - 供給
  3.135V ~ 3.465V
• 電流 - 供給
  -
• 電力 (ワット)
  -
• 動作温度
  -
• 取付タイプ
  Surface Mount
• パッケージ/ケース
  256-LBGA Exposed Pad
• サプライヤーデバイスパッケージ
  256-BGA (27x27)