仕様

• シリーズ
  -
• パッケージ
  Bag
• 部品の状態
  Active
• プロトボードの種類
  SMD to DIP
• パッケージが受け入れられました
  SOIC
• ポジションの数
  -
• ピッチ
  0.050" (1.27mm)
• 板厚
  -
• 材料
  -
• サイズ/寸法
  2.690" L x 0.790" W (68.33mm x 20.07mm)