仕様

• シリーズ
  -
• パッケージ
  Bulk
• 部品の状態
  Active
• タイプ
  LGA
• ポジションまたはピンの数 (グリッド)
  2011 (47 x 58)
• ピッチ - 嵌合
  0.040" (1.02mm)
• 接触仕上げ - 嵌合
  Gold
• コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合
  30.0µin (0.76µm)
• 接点材質 - 嵌合
  Copper Alloy
• 取付タイプ
  Surface Mount
• 特徴
  Open Frame
• 終了
  Solder
• ピッチ - ポスト
  0.035" (0.90mm)
• コンタクト仕上げ - ポスト
  Gold
• コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
  30.0µin (0.76µm)
• 接触材料 - ポスト
  Copper Alloy
• ハウジング材質
  Thermoplastic
• 動作温度
  -