仕様

• シリーズ
  -
• パッケージ
  Bulk
• 部品の状態
  Active
• プロトボードの種類
  SMD to Plated Through Hole Board
• パッケージが受け入れられました
  SOIC
• ポジションの数
  -
• ピッチ
  0.020" (0.50mm)
• 板厚
  0.062" (1.57mm) 1/16"
• 材料
  -
• サイズ/寸法
  6.000" L x 4.000" W (152.40mm x 101.60mm)