仕様

• シリーズ
  -
• パッケージ
  Bulk
• 部品の状態
  Active
• プロトボードの種類
  SMD to DIP
• パッケージが受け入れられました
  SOIC, TSSOP
• ポジションの数
  12
• ピッチ
  -
• 板厚
  -
• 材料
  -
• サイズ/寸法
  0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)