DILB28P-223TLF

DILB28P-223TLF

メーカー

Storage & Server IO (Amphenol ICC)

製品カテゴリ

IC、トランジスタ用ソケット

説明

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

仕様

  • シリーズ
    -
  • パッケージ
    Tube
  • 部品の状態
    Active
  • タイプ
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • ポジションまたはピンの数 (グリッド)
    28 (2 x 14)
  • ピッチ - 嵌合
    0.100" (2.54mm)
  • 接触仕上げ - 嵌合
    Tin
  • コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合
    100.0µin (2.54µm)
  • 接点材質 - 嵌合
    Copper Alloy
  • 取付タイプ
    Through Hole
  • 特徴
    Open Frame
  • 終了
    Solder
  • ピッチ - ポスト
    0.100" (2.54mm)
  • コンタクト仕上げ - ポスト
    Tin
  • コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
    100.0µin (2.54µm)
  • 接触材料 - ポスト
    Copper Alloy
  • ハウジング材質
    Polyamide (PA), Nylon
  • 動作温度
    -55°C ~ 105°C

DILB28P-223TLF 引用を要求

在庫あり 23584
量:
本体価格(参考価格):
0.44000
目標価格:
合計:0.44000

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