20-3501-30

20-3501-30

メーカー

Aries Electronics, Inc.

製品カテゴリ

IC、トランジスタ用ソケット

説明

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

仕様

  • シリーズ
    501
  • パッケージ
    Bulk
  • 部品の状態
    Active
  • タイプ
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • ポジションまたはピンの数 (グリッド)
    20 (2 x 10)
  • ピッチ - 嵌合
    0.100" (2.54mm)
  • 接触仕上げ - 嵌合
    Tin
  • コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合
    200.0µin (5.08µm)
  • 接点材質 - 嵌合
    Phosphor Bronze
  • 取付タイプ
    Through Hole
  • 特徴
    Closed Frame
  • 終了
    Wire Wrap
  • ピッチ - ポスト
    0.100" (2.54mm)
  • コンタクト仕上げ - ポスト
    Tin
  • コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
    200.0µin (5.08µm)
  • 接触材料 - ポスト
    Phosphor Bronze
  • ハウジング材質
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • 動作温度
    -55°C ~ 125°C

20-3501-30 引用を要求

在庫あり 9472
量:
本体価格(参考価格):
5.84200
目標価格:
合計:5.84200

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