仕様

• シリーズ
  6556
• パッケージ
  Bulk
• 部品の状態
  Active
• タイプ
  DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
• ポジションまたはピンの数 (グリッド)
  28 (2 x 14)
• ピッチ - 嵌合
  0.100" (2.54mm)
• 接触仕上げ - 嵌合
  Gold
• コンタクト仕上げ厚さ - 嵌合
  30.0µin (0.76µm)
• 接点材質 - 嵌合
  Beryllium Copper
• 取付タイプ
  Through Hole
• 特徴
  Open Frame
• 終了
  Solder Cup
• ピッチ - ポスト
  0.100" (2.54mm)
• コンタクト仕上げ - ポスト
  Gold
• コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
  10.0µin (0.25µm)
• 接触材料 - ポスト
  Brass
• ハウジング材質
  Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
• 動作温度
  -