仕様

• シリーズ
  -
• パッケージ
  Box
• 部品の状態
  Active
• モジュール/ボードの種類
  FPGA Core
• コアプロセッサ
  -
• コプロセッサ
  -
• スピード
  -
• フラッシュサイズ
  4GB
• ラムサイズ
  1GB
• コネクタの種類
  Board-to-Board (BTB)
• サイズ/寸法
  2.91" x 1.65" (74mm x 42mm)
• 動作温度
  -40°C ~ 85°C