仕様

• シリーズ
  Smooth Flow™
• パッケージ
  Bulk
• 部品の状態
  Active
• タイプ
  Solder Paste
• 構成
  Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
• 直径
  -
• 融点
  279°F (137°C)
• フラックスの種類
  No-Clean
• ワイヤゲージ
  -
• プロセス
  -
• 形状
  Jar, 8.8 oz (250g)
• 貯蔵寿命
  12 Months
• 賞味期限の開始
  Date of Manufacture
• 保管/冷蔵温度
  37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)