NCSWLF.031 0.5OZ

NCSWLF.031 0.5OZ

メーカー

Chip Quik, Inc.

製品カテゴリ

半田

説明

LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK

仕様

  • シリーズ
    -
  • パッケージ
    Bulk
  • 部品の状態
    Active
  • タイプ
    Wire Solder
  • 構成
    Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • 直径
    0.031" (0.79mm)
  • 融点
    423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
  • フラックスの種類
    No-Clean
  • ワイヤゲージ
    20 AWG, 21 SWG
  • プロセス
    -
  • 形状
    Tube, 0.50 oz (14.17g)
  • 貯蔵寿命
    -
  • 賞味期限の開始
    -
  • 保管/冷蔵温度
    -

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在庫あり 7283
量:
本体価格(参考価格):
4.67000
目標価格:
合計:4.67000