SMD291SNL500T5

SMD291SNL500T5

メーカー

Chip Quik, Inc.

製品カテゴリ

半田

説明

SOLDER PASTE SAC305 500G T5

仕様

  • シリーズ
    -
  • パッケージ
    Jar
  • 部品の状態
    Active
  • タイプ
    Solder Paste
  • 構成
    Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • 直径
    -
  • 融点
    423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
  • フラックスの種類
    No-Clean
  • ワイヤゲージ
    -
  • プロセス
    Lead Free
  • 形状
    Jar, 17.64 oz (500g)
  • 貯蔵寿命
    6 Months
  • 賞味期限の開始
    Date of Manufacture
  • 保管/冷蔵温度
    37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

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在庫あり 1088
量:
本体価格(参考価格):
214.28000
目標価格:
合計:214.28000

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