SMDAL200

SMDAL200

メーカー

Chip Quik, Inc.

製品カテゴリ

半田

説明

ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU

仕様

  • シリーズ
    SMD
  • パッケージ
    Bulk
  • 部品の状態
    Active
  • タイプ
    Solder Paste
  • 構成
    Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
  • 直径
    -
  • 融点
    430°F (221°C)
  • フラックスの種類
    Water Soluble
  • ワイヤゲージ
    -
  • プロセス
    Lead Free
  • 形状
    Jar, 7.05 oz (200g)
  • 貯蔵寿命
    12 Months
  • 賞味期限の開始
    Date of Manufacture
  • 保管/冷蔵温度
    37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

SMDAL200 引用を要求

在庫あり 1878
量:
本体価格(参考価格):
55.95000
目標価格:
合計:55.95000

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