SMDLTLFP250T4

SMDLTLFP250T4

メーカー

Chip Quik, Inc.

製品カテゴリ

半田

説明

SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G

仕様

  • シリーズ
    -
  • パッケージ
    Jar
  • 部品の状態
    Active
  • タイプ
    Solder Paste
  • 構成
    Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
  • 直径
    -
  • 融点
    281°F (138°C)
  • フラックスの種類
    No-Clean
  • ワイヤゲージ
    -
  • プロセス
    Lead Free
  • 形状
    Jar, 8.8 oz (250g)
  • 貯蔵寿命
    6 Months
  • 賞味期限の開始
    Date of Manufacture
  • 保管/冷蔵温度
    37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

SMDLTLFP250T4 引用を要求

在庫あり 1490
量:
本体価格(参考価格):
83.95000
目標価格:
合計:83.95000

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