SMDSWLF.031 1OZ

SMDSWLF.031 1OZ

メーカー

Chip Quik, Inc.

製品カテゴリ

半田

説明

SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.

仕様

  • シリーズ
    -
  • パッケージ
    Spool
  • 部品の状態
    Active
  • タイプ
    Wire Solder
  • 構成
    Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • 直径
    0.031" (0.79mm)
  • 融点
    423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
  • フラックスの種類
    No-Clean, Water Soluble
  • ワイヤゲージ
    20 AWG, 22 SWG
  • プロセス
    Lead Free
  • 形状
    Spool, 1 oz (28.35g)
  • 貯蔵寿命
    -
  • 賞味期限の開始
    -
  • 保管/冷蔵温度
    -

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在庫あり 7787
量:
本体価格(参考価格):
7.28000
目標価格:
合計:7.28000

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