TS391AX250

TS391AX250

メーカー

Chip Quik, Inc.

製品カテゴリ

半田

説明

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

仕様

  • シリーズ
    -
  • パッケージ
    Bulk
  • 部品の状態
    Active
  • タイプ
    Solder Paste
  • 構成
    Sn63Pb37 (63/37)
  • 直径
    -
  • 融点
    361°F (183°C)
  • フラックスの種類
    No-Clean
  • ワイヤゲージ
    -
  • プロセス
    Leaded
  • 形状
    Jar, 8.8 oz (250g)
  • 貯蔵寿命
    12 Months
  • 賞味期限の開始
    Date of Manufacture
  • 保管/冷蔵温度
    68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

TS391AX250 引用を要求

在庫あり 1789
量:
本体価格(参考価格):
54.95000
目標価格:
合計:54.95000

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