TS391LT250

TS391LT250

メーカー

Chip Quik, Inc.

製品カテゴリ

半田

説明

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

仕様

  • シリーズ
    -
  • パッケージ
    Bulk
  • 部品の状態
    Active
  • タイプ
    Solder Paste
  • 構成
    Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
  • 直径
    -
  • 融点
    281°F (138°C)
  • フラックスの種類
    No-Clean
  • ワイヤゲージ
    -
  • プロセス
    Lead Free
  • 形状
    Jar, 8.8 oz (250g)
  • 貯蔵寿命
    12 Months
  • 賞味期限の開始
    Date of Manufacture
  • 保管/冷蔵温度
    68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

TS391LT250 引用を要求

在庫あり 1517
量:
本体価格(参考価格):
84.95000
目標価格:
合計:84.95000

データシート