TS991SNL500T4

TS991SNL500T4

メーカー

Chip Quik, Inc.

製品カテゴリ

半田

説明

SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC

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仕様

  • シリーズ
    CHIPQUIK®
  • パッケージ
    Bulk
  • 部品の状態
    Active
  • タイプ
    Solder Paste
  • 構成
    Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • 直径
    -
  • 融点
    423°F (217°C)
  • フラックスの種類
    No-Clean
  • ワイヤゲージ
    -
  • プロセス
    Leaded
  • 形状
    Jar, 17.64 oz (500g)
  • 貯蔵寿命
    12 Months
  • 賞味期限の開始
    Date of Manufacture
  • 保管/冷蔵温度
    -

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量:
本体価格（参考価格）:
96.13000
目標価格:
合計:96.13000