仕様

• シリーズ
  -
• パッケージ
  Bag
• 部品の状態
  Active
• プロトボードの種類
  SMD to DIP
• パッケージが受け入れられました
  SOIC, SOP, SSOP
• ポジションの数
  18
• ピッチ
  0.100" (2.54mm)
• 板厚
  0.063" (1.60mm)
• 材料
  FR4 Epoxy Glass
• サイズ/寸法
  0.905" L x 0.744" W (23.00mm x 18.90mm)