仕様

• シリーズ
  R231
• パッケージ
  Bulk
• 部品の状態
  Active
• タイプ
  Solder Paste
• 構成
  Sn63Pb37 (63/37)
• 直径
  -
• 融点
  361°F (183°C)
• フラックスの種類
  Rosin Mildly Activated (RMA)
• ワイヤゲージ
  -
• プロセス
  Leaded
• 形状
  Jar, 17.64 oz (500g)
• 貯蔵寿命
  4 Months
• 賞味期限の開始
  Date of Manufacture
• 保管/冷蔵温度
  32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)