仕様

• シリーズ
  268
• パッケージ
  Bulk
• 部品の状態
  Active
• タイプ
  Wire Solder
• 構成
  Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
• 直径
  0.031" (0.79mm)
• 融点
  423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
• フラックスの種類
  No-Clean
• ワイヤゲージ
  20 AWG, 22 SWG
• プロセス
  Lead Free
• 形状
  Spool, 17.64 oz (500g)
• 貯蔵寿命
  -
• 賞味期限の開始
  -
• 保管/冷蔵温度
  50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)