仕様

• シリーズ
  CrossLink™
• パッケージ
  Tray
• 部品の状態
  Active
• 研究室/クラブの数
  4250
• 論理要素/セルの数
  17000
• 合計ラムビット数
  442368
• I/O数
  78
• ゲート数
  -
• 電圧 - 供給
  0.95V ~ 1.05V
• 取付タイプ
  Surface Mount
• 動作温度
  0°C ~ 85°C (TJ)
• パッケージ/ケース
  256-LFBGA
• サプライヤーデバイスパッケージ
  256-CABGA (14x14)