PA-QSD3SM18-20
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仕様
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シリーズ-
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パッケージBulk
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部品の状態Active
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プロトボードの種類SMD to DIP
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パッケージが受け入れられましたQSOP
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ポジションの数20
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ピッチ0.025" (0.64mm)
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板厚-
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材料-
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サイズ/寸法1.050" L x 0.450" W (26.67mm x 11.43mm)
