仕様

• シリーズ
  -
• パッケージ
  Box
• 部品の状態
  Active
• プロトボードの種類
  SMD to DIP
• パッケージが受け入れられました
  SOIC
• ポジションの数
  8
• ピッチ
  0.050" (1.27mm)
• 板厚
  0.031" (0.79mm) 1/32"
• 材料
  -
• サイズ/寸法
  0.450" L x 0.500" W (11.43mm x 12.70mm)