PA-SSD3SM18-18
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仕様
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シリーズ-
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パッケージBulk
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部品の状態Active
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プロトボードの種類SMD to DIP
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パッケージが受け入れられましたSSOP, TSSOP
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ポジションの数18
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ピッチ0.026" (0.65mm)
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板厚-
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材料-
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サイズ/寸法0.950" L x 0.950" W (24.13mm x 11.43mm)
