PA-TS1D6SM18-32
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仕様
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シリーズ-
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パッケージBulk
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部品の状態Active
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プロトボードの種類SMD to DIP
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パッケージが受け入れられましたTSOP
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ポジションの数32
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ピッチ0.020" (0.50mm)
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板厚-
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材料-
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サイズ/寸法1.650" L x 0.750" W (41.91mm x 19.05mm)
