仕様

• シリーズ
  HMIC™
• パッケージ
  Tray
• 部品の状態
  Active
• RFタイプ
  General Purpose
• トポロジー
  -
• 回路
  SP3T
• 周波数範囲
  50MHz ~ 20GHz
• 分離
  42dB
• 挿入損失
  0.9dB
• テスト頻度
  20GHz
• p1db
  -
• iip3
  -
• 特徴
  -
• インピーダンス
  -
• 電圧 - 供給
  50V
• 動作温度
  -65°C ~ 125°C
• パッケージ/ケース
  Die
• サプライヤーデバイスパッケージ
  Chip