仕様

  • シリーズ
    Fusion®
  • パッケージ
    Tray
  • 部品の状態
    Active
  • 研究室/クラブの数
    -
  • 論理要素/セルの数
    -
  • 合計ラムビット数
    276480
  • I/O数
    252
  • ゲート数
    1500000
  • 電圧 - 供給
    1.425V ~ 1.575V
  • 取付タイプ
    Surface Mount
  • 動作温度
    0°C ~ 85°C (TJ)
  • パッケージ/ケース
    676-BGA
  • サプライヤーデバイスパッケージ
    676-FBGA (27x27)

M1AFS1500-FGG676 引用を要求

在庫あり 1095
量:
本体価格(参考価格):
392.93800
目標価格:
合計:392.93800

データシート