仕様

  • シリーズ
    Fusion®
  • パッケージ
    Tray
  • 部品の状態
    Active
  • 研究室/クラブの数
    -
  • 論理要素/セルの数
    -
  • 合計ラムビット数
    110592
  • I/O数
    119
  • ゲート数
    600000
  • 電圧 - 供給
    1.425V ~ 1.575V
  • 取付タイプ
    Surface Mount
  • 動作温度
    -55°C ~ 100°C (TJ)
  • パッケージ/ケース
    256-LBGA
  • サプライヤーデバイスパッケージ
    256-FPBGA (17x17)

M1AFS600-1FG256K 引用を要求

在庫あり 1037
量:
本体価格(参考価格):
450.55400
目標価格:
合計:450.55400

データシート